所有AppleWatchSeries9型号均配备了新的S9SiP，但根据最新分析，该芯片并未采用台积电尖端的3纳米“N3B”工艺进行批量制造，该工艺也用于制造A17Pro和M3系列。相反，这款智能手表的“系统封装”实际上是基于苹果上一代A16仿生芯片，新款iPhone15和iPhone15Plus中也采用了该技术。S9基于iPhoneSoC的事实揭示了这家科技巨头的芯片架构的可扩展性，并且它是为各种产品设计芯片的一种经济高效的方式。

S9的CPU和GPU核心明显少于A16Bionic，可能会降低AppleWatchSeries9的功耗

当iPhone等大型产品中出现时，A16Bionic拥有两个高性能核心和四个节能核心。该芯片组还配备了5核GPU，但如果认为所有这些核心都可以装在与S9相同的封装尺寸中，那就太离谱了。相反，Apple在AppleWatchSeries9SoC中使用了较少数量的CPU和GPU核心，S9配备了双核处理器和单GPU核心。

苹果的另一个问题：AppleWatchSeries9和Ultra2在watchOS10上出现显示闪烁问题

虽然这意味着S9不会具有与A16Bionic相同的冲击力，但也不必如此，因为与iPhone15和iPhone15Plus相比，AppleWatchSeries9是完全不同的产品类别。EETimes发表的分析还显示，苹果采用了可扩展架构，可以大幅节省设计、流片和生产成本，因为为不同产品量身定制的每个芯片组也可以扩展为功能更强大的产品，例如iPadPro或Mac，反之亦然。

AppleWatchSeries9S9SiP基于A16仿生

例如，分析指出，与基于A16Bionic的S9类似，苹果的M3、M3Pro和M3Max基于A17Pro，具有更大的芯片，同时采用3nm工艺批量生产。至于为什么AppleWatchSeries9型号都没有配备3nm芯片?这可能与制造这种硅的成本极高有关。

据报道，M3、M3Pro和M3Max的流片成本为10亿美元，而且AppleWatchSeries9提供的特性和功能比其他产品系列少，因此使用尖端制造工艺没有什么意义对于S9。希望随着AppleWatchSeries10首次亮相的S10SiP，我们应该听到台积电采用新型3nm“N3E”来赋予芯片更先进的功能。