该传闻来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供动力，包括RyzenAPU和RadeonGPU。援引“可靠消息”称，预计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂，这可能与台积电的晶圆厂由于人工智能等其他领域的巨大需求而被完全预订一空有关。

据可靠消息称，AMD预计最初将采用三星代工的4nm工艺生产低规格APU，并计划在中长期生产Radeon芯片。https://t.co/xM9S0wuLSg

没有提及具体产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD将于今年和明年推出一系列APU选项，例如StrixPoint(单片和Chiplet)产品、KrackenPoint和FireRange发烧级芯片。这些4nm芯片可能是为手持设备领域打造的，该领域已成为流行的游戏市场，并且不断出现创新。随着英特尔CoreUltra芯片进入这一领域，我们可以预期AMD将使该市场与未来的APU相比更具竞争力。

此前的信息表明，AMD将在其SonomaValleyAPU中使用三星4nm工艺，该APU是为下一代SteamDeck变体设计的。

还有关于利用三星4纳米节点的下一代RadeonGPU的讨论。目前，AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将出现在StrixPointAPU系列中。我们可能会看到某些独立GPU选项基于相同的RDNA3+架构(基于三星4nm节点)，而RDNA4系列则采用台积电4nm工艺节点。AMDRDNA4系列本身瞄准的是入门级和主流市场，因此根据传言，我们不太可能在即将推出的系列中看到任何高端GPU产品。

Tech_Reve此前还提到，AMD最初计划为索尼PS5Pro游戏机生产APU，但后来被取消了。最后一个利用三星节点进行游戏的主要产品阵容是NVIDIA的Ampere“GeForceRTX30”系列，该系列基于8纳米节点构建，与基于台积电7纳米节点的AmpereHPC系列分开。