今日快讯:兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM存储封装

  • 发布时间:2024-05-14 16:01:21 来源:
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导读 兴森科技5月14日在互动平台表示,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。 文章转载自:界面新...

兴森科技5月14日在互动平台表示,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。

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